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      臺式選擇性波峰焊(帶罩子)

      臺式選擇性波峰焊(帶罩子)

      • 所屬分類:選擇性波峰焊
      • 瀏覽次數:
      • 發布日期:2021-03-12 09:19:11
      • 產品概述

      產品名稱:臺式選擇性波峰焊(帶罩子)

      臺式選擇性波峰焊(帶罩子)FS250,結構緊湊,緊致美觀,可以直接放在流水線邊上進行焊接或補焊工作,上面加上白色亞克力透明保護罩,既方便操作人員觀察設備運行情況又可以有效防止助焊劑氣味外泄。

      型號: FS-250

      尺寸: L1150*W850*H1550

      作業高度: 900mm

      重量: 250KG

      電源: 220V

      總功率: 5.5KW

      控制方式: 觸摸屏+PLC控制

      PCB制程參數: 79

      蜂鳴器: 無

      自動波峰焊錫機

      臺式選擇性波峰焊

      FS250 Selective spray and soldering system

      規格表specifications

      參數Parameter

      外型尺寸Size

      1211L*1040W*1533H (mm)

      機器框架及外罩

      Machine frame and cover

      鋁型材框架+冷板噴粉

      Aluminium extruded sections frame + Door

      作業高度Operating height

      900±20mm

      重量Weight

      Approx.250KG

      電源Power supply

      1φ 220V  50/60HZ

      總功率Total power

      5.5KW

      PCB規格 PCB parameter

      PCB尺寸 PCB size

      Min:60(L)*40(W); Max:330(L)*250(W)(mm)

      板面元件高度

      Top component height

      Max130mm

      板底元件高度

      Bottom component height

      Max30mm

      PCB重量 PCB Weight

      Max3Kg

      PCB工藝邊 PCB Process Edge

      >3mm

      選點噴霧系統 Selective spray system

      移動方式

      Spray movement mode

      PCB于XYZ軸上移動

      PCB movement in XYZ axis

      助焊劑容量

      Spray flux volume

      2L

      助焊劑添加方式

      Spray flux add mode

      手動

      Manual

      噴嘴類型

      Spray nozzle type

      針狀霧化

      Needle

      噴霧節拍時間

      Spray cycle time

      1秒/點

      1 Sec/ soldered dot

      噴霧移動精度

      Spray movement precision

      0.05mm

      噴霧流量控制

      Spray flow control

      減壓表+限流閥

      pressure gage + flow valve

      選擇性焊接系統Selective Soldering System

      焊接移動方式

      Welding movement mode

      PCB于XYZ軸上移動

      PCB movement in XYZ axis

      移動方式

      Movement mode

      步進馬達+直線滑軌方式

      Step motor + linear rail

      無鉛錫添加方式

      Solder feeding mode

      手動(可選項:自動)

      Manual( Option: auto)

      無鉛錫容量Solder capacity

      16KG

      熔錫時間Solder melting time

      20min

      功率 Solder power

      3.3KW

      焊接噴嘴規格

      Solder nozzle size

      標配D8mm,其余規格可選配

      焊接節拍時間

      Solder cycle time

      3秒/點

      3 Sec/ soldered dot

      控溫方式

      Temperature control mode

      PID+SSR

      溫度設定范圍

      Temperature setting range

      Max400°C

      控溫精度

      Temperature accuracy

      ±2°C

      錫波高度Waver height

      Max 5mm

      焊錫精度Welding precision

      0.1mm

      錫渣產生量

      Solder dross

      0.2Kg/8H(無氮氣保護);0.01Kg/8H(氮氣保護)

      氮氣保護系統 N2 protection system

      氮氣保護方式

      N2 protection mode

      噴嘴及熔錫液面

      Nozzle and solder pot

      氮氣消耗量

      N2 consumption

      1.2M3/h

      氮氣流量控制

      N2 flow control

      數顯流量控制

      Digital flow control

      頂部安全護罩Top safe cover

      頂部框架

      Top frame

      冷板焊接后噴粉

      Steel welding and painting

      亞克力板

      Acrylic

      透明,厚度 8mm

      Clarity ,the thickness is 8mm

      外部抽風系統Exhaust system

      頂罩式抽風

      Top cover exhaust

      客戶自配

      Customer supply

      抽風管數量

      Exhaust quantity

      1個

      1 PCS

      排風量

      Exhaust volume

      約5m3/h(由客戶自配外接排風通道)

      About 5m3/h

      控制系統Control system

      控制方式

      Control mode

      觸摸屏+PLC

      Touch screen + PLC

      PCB制程參數

      PCB Process parameter

      于觸摸屏上設定、保存、調用

      Setting, save , open in the touch screen

      蜂鳴器

      buzzer

      蜂鳴器提示作業完成

      Prompt sound from the buzzer

      其它

      Other

      PCB產量計數功能、故障記錄、報警記錄可于觸摸屏上調閱


      可選項Option

      焊接實時監控Welding real-time monitoring

      掃碼槍Sweep gun

       



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